斯达半导：车规级IGBT模块放量

金融投资报 2021-09-03 00:51 大字

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斯达半导(603290)2021H1实现收入7.19亿元，同比+72.62%；归母净利润 1.54 亿元，同比+ 90.88%。乘新能源东风，IGBT模块持续放量。2021H1公司工业控制和电源行业收入5亿元，同比+ 52.06%；新能源行业收入1.84亿元，同比+162.92%；变频白色家电及其他收入0.34亿元，同比+ 106.09%。主电机控制器车规级IGB模块持续放量，合计配套超20万辆新能源汽车，已完成2020年全年配套数量。

35亿非公开已答复反馈，自建晶圆产线布局高压IGBT及SiC芯片。其中：（1）15亿用于高压IGBT芯片研发及产业化。完工后6寸高压IGBT产能预计将达30万片/年。高压IGBT主要用于智能电网、轨道交通、风力发电等领域。（2）5亿用于SiC芯片研发及产业化。达产后6寸SiC芯片产能预计将达6万片/年。SiC是目前主流的第三代半导体芯片，被广泛应用于新能源汽车等新兴高端行业市场。（3）7亿用于功率半导体模块生产线自动化改造。完工后预计新增产能400万片/年。（4）8亿用于补充流动资金。

把握行业发展机遇，加快国产化替代。高压IGBT及SiC长期以来被国外品牌垄断。随着我国新能源汽车及新能源发电等行业的快速发展，以IGBT模块为代表的功率半导体模块供不应求。公司自建产线布局高压IGBT及SiC有助于实现自主知识产权技术突破和成果产业化，突破产能瓶颈，提高市场占有率。预计公司2021、2022、2023年归母净利润分别为3.33、4.71、6.3亿元，对应当前股价PE分别为160、113、84倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

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