首家赴美上市中国半导体设备企业启动临港新片区研发生产中心
12月30日，晶圆湿法清洗设备供应商盛美半导体设备（上海）股份有限公司（下称“盛美半导体”）旗下盛美半导体上海临港研发及生产中心项目正式启动。
盛美半导体董事长王晖介绍，项目预计于2020年开工，2023年竣工，开始试生产。2026年，项目将达产130台，销售额24亿元，“集团将带动1100人就业，成为临港地区集成电路装备示范项目。”
盛美公司于1998年在美国硅谷成立。2005年，在上海市引进和支持下在张江成立盛美上海公司。在全球化的背景下，盛美于2017年11月正式登陆美国纳斯达克，是首家赴美上市的中国半导体设备公司，主要为集成电路制造业提供晶圆清洗和湿法加工设备，形成以清洗机、电镀机和先进封装湿法设备为主的产品线。2018年，其在集成电路装备领域销售5.2亿元，实现100%年增长，2019年预计销售超7亿元，实现近40%增长。
据悉，盛美半导体在临港新片区成立全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司，将其建设成盛美全球主要研发及生产基地。盛美半导体将在临港投入本土研发资源，整合国际优秀团队，研发新产品；另一方面，建设先进制造基地，朝向建设综合性集成电路装备集团努力。
王晖表示，集团将临港项目作为全球化发展战略的重要环节，一来是看重这里优越的营商环境，二是看重这里集聚的集成电路、人工智能产业。
10月18日，上海自贸区临港新片区发布了集聚发展集成电路产业若干措施，其中提出了10项支持条款，包括支持具有国内外重大影响力的集成电路企业设立研发中心和投资产业化项目，支持集成电路产业的跨国公司设立离岸研发中心和制造中心，支持企业申请获得国家级和上海市级集成电路重大专项并对扶持资金予以配套。
就在12月28日，积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备正式搬入临港新片区，这标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步，为2020年底实现批量生产打下基础。
积塔项目以建设成为模拟与功率领域国内领先的特色工艺半导体生产线为目标，建成投产后，将进一步帮助完善上海打造集成电路产业高地布局，发挥产业集聚效应，加快建设具有国际竞争力的综合性产业集群。(本文来自澎湃新闻，更多原创资讯请下载“澎湃新闻”APP)
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