联发科推出首款5G集成式移动平台：首款搭载终端明年上市
11月26日，联发科技在深圳推出首款5G SoC（集成式） 移动平台天玑1000。天玑1000采用7纳米工艺制造，能带来高速稳定的5G连接，带来创新的多媒体、AI和影像技术。首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。作为一款集成式的5G移动平台，天玑1000集成了5G调制解调器，这样更节能，也更节约空间，给其他终端企业设计手机留下更多空间；天玑1000 号称拥有全球最快5G网络吞吐量，在Sub-6GHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外，它支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。
在无线连接方面，天玑1000还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+ 标准，可实现最快、最高效的本地无线连接，在下行与上行速度方面均提供超过1Gbps的网络吞吐量。
联发科天玑1000的算力技术出众，采用主频高达2.6GHz的4个ARMCortex-A77核心，4个主频为 2.0GHz的ARM Cortex-A55核心；也是全球首款采用ARM Mali-G77 GPU的芯片，在 5G速度下可带来更好的流媒体和游戏体验。此外，天玑1000还搭载了全新架构的联发科独立AI处理器——APU3.0，拥有高达4.5TOPS的AI算力，比上一代 APU2.0性能提升两倍以上。
11月25日，联发科还与英特尔公司联合宣布将共同开发、验证和支持5G调制解调器解决方案，为PC用户带来更好的体验。作为合作的一部分，英特尔将制定5G解决方案规格，包括由联发科开发和交付的5G调制解调器。英特尔还将进行跨平台优化与验证，并为OEM合作伙伴提供系统集成和联合设计支持。首批产品计划于2021年初上市。预计戴尔和惠普将会率先推出采用上述5G解决方案的笔记本电脑。
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