集成电路封测及功率器件产业化项目签约仪式成功举行
本报讯（通讯员施莉）7月17日，集成电路封测及功率器件产业化项目签约仪式在西峰山庄会议室举行。
签约仪式现场在与会双方领导的见证下，县经济开发区负责人和浙江红果微电子有限公司代表成功签约总投资5.5亿元集成电路封测及功率器件产业化项目。
据悉，该项目由浙江红果微电子有限公司投资建设，项目计划总投资5.5亿元，设置为封装产业和功率器件产业两个项目，一期租赁厂房15000平方米，预计2019年底建成投产，其中封装事业部计划在现有基础上增加至少1.5亿元的投入，届时销售规模达到1亿至1.5亿元；功率器件事业部设备及配套设施投入约2亿元，销售规模预计达到1.5亿至2亿元。同时公司组建器件研发团队，以自己研发器件委托芯片厂加工和自己封装、自行销售的经营模式，建立起自己的功率器件品牌，在经营模式上、产品结构上实现差异化，确保公司在市场上的竞争力，减小不可预测的经营风险。
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