美国计划推出芯片融资项目，“缺芯”或致全球汽车业损失超千亿美元
记者 | 侯卓铠
眼下，全球汽车产业的“缺芯”问题依旧愈演愈烈，越来越多的汽车制造商不得不减产停产，以应对当下的危机。尤其对于美国汽车制造商而言，年初其芯片制造“重镇”遭受极端天气，导致断水断电，不少半导体制造商更是遭受重大损失。
面对这样的危机，拜登政府更是通过多众手段呼吁全球半导体制造商加快车规级芯片的生产工作，解决美国汽车制造商的“芯片荒”问题。
不过对于芯片制造行业来说，想要让其从消费类电子的高端芯片产业链中抽出“身”来并非易事，还需要一系列实际的投入与产出，方可完成产业布局。
据路透社报道称，上周五，美国参议员公布了一项价值520亿美元的提案，该提案计划在五年内显著推动美国半导体芯片的生产和研究。
路透社援引知情人士信息显示，该项提议将包括390亿美元的生产和研发奖励，以及105亿美元用于实施包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划在内的项目。
美国参议员舒默（Chuck Schumer）表示，参议院将在下周通过一系列立法，审议“无止境前沿法案”的技术法案，其中包括努力“投资美国半导体业，促进先进制造业、创新和关键供应链等。
根据全球咨询公司艾睿铂（AlixPartners）最新发布的预测显示，全球半导体持续短缺正在对全球汽车行业将造成重大损失，预计短缺情况将在今年导致全球汽车制造商遭受到1100亿美元的损失。这一数据比起今年1月底预估610亿美元损失有大幅上调。同时艾睿铂预测2021年全球汽车净产量总计会减少390万辆。
对此，艾睿铂亚太区业务负责人谢芾（Shiv Shivaraman） 表示：“疫情引发的芯片危机因汽车行业面临的普遍阻碍而加剧，汽车整车厂和供应商需要采取最新的方法和技术工具来应对。例如发布包括战略缓冲、预警系统在内的长期预测，以及如何在各商品供应层中扮演更积极的角色。”
艾睿铂驻上海董事总经理、亚太区汽车行业负责人戴加辉（Stephen Dyer）也认为："在今天，一辆最基本的汽车都含有高达1400个芯片，而芯片的使用随着行业继续向电动汽车、互联网汽车以及最终希望达到的自动驾驶汽车推进，这一数字只会不断增加。目前业内企业的当务之急是尽最大努力减轻这种破坏的短期影响，业界要积极采取主动措施，并通过参考最新且全面的信息及行业分析来做好准备。”
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