法国半导体材料大厂Soitec：芯片仅在设计和工艺上改进远远不够，还需要进行材料革新
记者 | 彭新
随着移动通讯市场进入5G时代，一个在芯片行业原本十分小众的领域——硅片优化衬底正成为市场关注的中心。以此为契机，法国半导体材料公司Soitec希望借助5G驱动的智能手机、电动汽车、边缘AI三大趋势，强化半导体市场供给。
衬底是半导体晶圆制造中使用的一种材料，就好像农作物的产地和土壤。通过衬底，芯片工厂可以改善集成电路晶体管的性能功耗、面积和成本权衡（PPAC），而晶体管的性能好坏将直接影响最终晶圆产品的性能。目前，成立于1992年的Soitec是全球最大的优化衬底供应商。通过其特有的晶圆键合和剥离技术——Smart Cut打开了半导体领域的全新市场，主导了整个不大的细分市场。
Soitec在法国、比利时、新加坡和中国建有6座晶圆厂，包括6英寸、8英寸和12英寸，作为拥有核心技术的半导体材料公司，Soitec的年度展望反映出新技术需求下半导体材料的发展动向。
该公司的主要产品有射频SOI（绝缘层上覆硅，一种硅片衬底材料）、功率SOI、FD-SOI、光学SOI等，现在射频SOI已被100%应用于所有智能手机中。从材料来看，Soitec从SOI到POI（压电绝缘体），再到氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等新型半导体材料，在各种材料中不断扩展的产品线与业务进展，试图抓住半导体行业的发展趋势。
Soitec全球战略负责人Thomas Piliszczuk告诉界面新闻记者，对于半导体行业及整个电子产业而言，5G、人工智能及高效节能是近十年主要驱动力。
Thomas Piliszczuk引用调研机构数据称，今年5G手机的出货量将超过5亿台，AI方面今年起将有数十亿的具备AI能力的设备面市，此外到2025年电动汽车的市场占有量将达到2000万台。而除了电动汽车之外，提高能效的需求也将在各种其它的应用中体现，例如工业应用、太阳能、绿色能源和其它基础设施等。
5G商用至今，以Sub-6和毫米波（mmWave）两大高频无线频段成为运营商和芯片厂商力推方向，由于两种频段的高速数据传输的高技术要求，使得5G RF前端模组所需要的功率放大器PA、滤波器、开关和天线调谐器的需求量增加，相应的设计挑战也更为复杂。
在Soitec看来，芯片产业许多产品仅在设计和工艺上改进远远不够，还需要进行材料革新，因此Soitec的优化衬底底在上述三种趋势中均扮演着关键角色，实际上，Soitec的衬底产品在通信、车载等市场的采纳率也逐年提升。
面向5G市场，Soitec提供多款衬底产品，以实现性能增强和优化，Soitec在法国、比利时、新加坡和中国建有6座晶圆厂，包括6英寸、8英寸和12英寸规格，并持续增强产能。
5G建设热潮让Soitec获益颇多，根据Soitec公布的2021财年第三季度业绩（截至2020年12月31日），公司合并收入为1.487亿欧元，较2020财年同期的1.353亿欧元实现了9.9%的增长，公司称，4G和5G网络的部署是其主要增长动力。
在强劲需求下，Soitec首席运营官兼全球业务部主管Bernard Aspar预计，2022财年全年营收将会超过9亿美元。“现在我们已经看到汽车市场市场正在快速地反弹，边缘计算以及相关领域也是特别重要的我们看好的市场，在接下来一年我们的产品线会进入特别繁忙的阶段。”
不过，随着5G网络建设进入高潮，市场也将目光转向6G通信技术，对此Soitec持相对谨慎态度。“尽管行业里关于5G还留下了许多亟待解决的挑战，特别是毫米波，但是整个行业确实是在观望6G，也就是下一步，而6G肯定比5G更加困难。6G肯定是需要更高频、更高效的表现，在目前阶段这种需求只能通过新的材料来解决。”Thomas Piliszczuk说。
目前，Soitec的中国的客户也包括中芯国际等晶圆厂。此外在资本市场和半导体产业合作上，Soitec也与中国保持紧密联系，目前上海硅产业投资有限公司通过硅欧投资持有Soitec的11%股份。2019年2月，Soitec与新傲科技联合宣布将加强合作关系，双方当时称双方将合作扩大新傲科技位于中国上海制造工厂的200mm SOI晶圆年产量，从年产18万片增加至36万片。
对于中国市场，Soitec中国区战略发展总监张万鹏称，Soitec希望能够把最新、最好的行业经验带到中国来，并与本地合作伙伴建立灵活的商业合作模式，获得本地供应链支持。同时，Soitec也希望参与建设行业生态，且不仅仅局限于 5G、AIoT及电动汽车领域。
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