重庆西部电子电路产业园一期项目 预计今年底建成投用
效果图
日前，重庆西部电子电路产业园项目一期（地块一）15.6万平方米的标准厂房主体完工，正在进行室内外装修，预计今年底建成投用。
据了解，建设单位在施工过程中，采取边建设边招商的运行模式，截至目前，产业园已有弘耀科技、金信凯、坦晋等11家企业入驻，预计8月20日第一批招商企业将投产试运行。
下一步，产业园将加大项目一期（地块二）的招商力度，引进部分PCB产业的龙头企业，同时将加强地块一和地块三的基础设施建设，做好入园企业的后勤保障、标准厂房配套服务等工作。
重庆西部电子电路产业园是立足川渝引领西南的中国西部最大的电子电路集群项目，也是荣昌与重庆瑜瀚电子科技公司合作打造的重点项目。该园区以建设电子电路上游原材料、专用设备，中游印制电路板及电子电路下游应用等全产业链的电子电路产业集群为核心，以构建标准的NCC服务体系为保障，着力将该产业园打造成“西部领先的电子电路产业集聚区，国家级电子电路产业发展示范区”。园区占地1038亩，总投资150亿元，引进约50家上下游配套的电子电路企业，项目分三期建设，建成后可实现年产值100亿元以上。◎杨洋
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