上海集成电路去年投资增近一倍 将建集成电路装备材料产业园
第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)3日在上海开幕。主办方 供图9月3日，第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（IC China2019）在上海开幕。
上海市副市长许昆林在致辞中指出，近年来，上海把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点，已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。2018年上海集成电路行业投资增长接近一倍，全年实现销售收入1450亿元，同比增长22.9%，有力支撑了产业未来的高质量发展，也成为打响“上海制造”品牌的重要名片。
许昆林说，上海2018年启动建设集成电路设计产业园，2019年启动建设智能传感器产业园，正在筹备建设集成电路装备材料产业园，着力聚集和吸引世界一流集成电路企业，力争打造世界级先进水平的集成电路专业园区。同时，在工信部的大力支持下，上海正在积极推进国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心建设，加快提升原始创新能力，解决行业先进工艺技术来源问题，力争为中国乃至全球集成电路产业的创新发展贡献“上海智慧”。
据工业和信息化部电子信息司司长乔跃山透露，近年来，中国集成电路产业年均复合增长率超过20%，在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节取得诸多创新成果，企业自主创新能力不断提升，超摩尔领域加速兴起，跨学科、跨领域、跨区域协同创新日趋活跃。未来，在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下，全球集成电路产业的市场需求仍将不断增长。
“2018年中国集成电路设计业销售收入为2519.3亿元，比2017年的2073.5亿元增长21.5%，增速比上年的26.1%回落4.6个百分点，在全球集成电路设计业的占比将再次提高。”中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军透露，2018年，中国集成电路产业各主要环节继续维持两位数的高速增长，设计业和制造业的增长率超过20%，但封测业增速回落到20%以下。其中，芯片制造业增速最高达到25.6%；设计业位列第二为21.5%。封测业销售额第一次超过2000亿元。
魏少军同时表示，中国集成电路设计业的产品分布在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等所有8个领域，企业的数量都在增加。未来，中国集成电路产业应抓住5G、虚拟现实（VR）与增强现实（AR）、物联网、医疗健康、超高清晰度电视及显示技术、人工智能与类脑计算、自动驾驶等带来的机遇，积极探索适合中国的集成电路产业模式，以产品为中心重塑中国集成电路产业。
当天，与大会同期举办的第十七届中国国际半导体博览会（IC China2019）也在上海新国际博览中心揭幕，博览会设立六大展区，包括半导体设计展区、半导体制造封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区、半导体创新应用展区、一流品质重点省市半导体成果展区等，参展企业超过200家。
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