瑞松科技等5家公司中止科创板申请
7月31日，上交所官网显示，锦州神工半导体股份有限公司（下称神工半导体）、优刻得科技股份有限公司（下称优刻得）、聚辰半导体股份有限公司（下称聚辰半导体）、江苏卓易信息科技股份有限公司（下称卓易科技）、广州瑞松智能科技股份有限公司（下称瑞松科技）科创板上市申请中止。
神工股份的主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，其核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
2016-2018年，神工股份分别实现营收0.44亿元、1.26亿元和2.83亿元，净利润0.11亿元、0.46亿元和1.07亿元。截至2018年年末，神工股份总资产3.61亿元，净资产3.34亿元。神工半导体计划募集11亿元资金，79.1%的募集资金将用于新产品的生产建设项目，剩下的20.9%的资金将用于研发中心建设。
优刻得是通过工信部可信云服务认证的首批企业之一，主要业务为提供计算、网络、存储等基础资源以及构建在基础资源之上的基础 IT 架构产品，通过公有云、私有云、混合云三种模式为用户提供服务。优刻得本次拟融资金额高达47.5亿元，募投项目包括多媒体云平台项目、网络环境下应用数据安全流通平台项目、新一代人工智能服务平台项目、内蒙古乌兰察布市集宁区优刻得数据中心项目。
2016年-2018年，优刻得营业收入分别为5.2亿元、8.4亿元、11.9亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为-2亿元、0.77亿元和0.8亿元。
聚辰半导体则是全球排名第四的EEPROM供应商，是手机摄像头领域组合产品（EEPROM+Lens Driver）的全球最大的供应商，其主要终端客户包括华为、海尔、海信、中兴、OPPO、vivo、小米、联想、伟易达、三星、LG、友达、群创、富士康、京东方、华星光电、佳能、富士施乐等厂商。该公司本次拟融资7.27亿元。
聚辰半导体2018年营业收入约为4.32亿元，同比增长25.69%；净利润约为1.03亿元，同比增长79.99%。
瑞松科技主营业务为机器人与智能制造领域的研发、设计、制造、应用、销售和服务，致力于为客户提供成套智能化、柔性化制造系统解决方案，公司的产品及服务广泛应用于汽车、汽车零部件、3C、机械、电梯、摩托车、船舶等行业。财务数据显示，瑞松科技2016年、2017年、2018年营收分别为6.54亿元、7.05亿元、7.36亿元；同期对应的净利润分别为3339.73万元、5842.38万元、6857.81万元。
瑞松科技本次拟募资3.75亿元募资用于工业机器人及智能装备生产基地项目、研发中心建设项目、偿还银行借款项目、补充流动资金项目。
卓易科技的主营业务为云计算业务，为云计算设备厂商、政企等客户提供BIOS、BMC固件开发以及云服务。卓易科技拟融资3.5亿元，将用于国产BIOS固件和BMC固件产品系列开发项目以及基于大数据的卓易政企云服务产品系列建设项目。
招股说明书显示，2016年-2018年，卓易科技的营收分别为1.2亿元、1.52亿元、1.76亿元，净利润分别为2862.4万元、3307.33万元、5157.78万元。报告期内，公司业务收入对江苏地区仍存在较大的依赖，来自该地区的销售收入占公司销售收入比重分别为62.09%、77.77%和75.34%。
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