工信部副部长王志军：我国芯片设计水平提升3代以上，制造工艺提升了1.5代
记者 | 郑超前
5月26日，据新华社报道，工信部副部长王志军近日接受了新闻媒体联合采访，详细回答了“我国芯片产业发展如何?美相关举措对我芯片和下游应用产业将有哪些影响?"这两个问题。
王志军表示，自2012年以来，我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长，2018年全行业销售额6532亿元，技术水平也不断提高。
当前，我国芯片设计水平提升3代以上，海思麒麟980手机芯片采用了全球最先进的7纳米工艺;制造工艺提升了1.5代，32/28纳米工艺实现规模量产，16/14纳米工艺进入客户导入阶段;存储芯片进行了初步布局，64层3D NAND闪存芯片预计今年下半年量产;先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%;刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。当然，与国际先进水平相比，我国集成电路的总体设计、制造、检测及相关设备、原材料生产还有相当的差距。
集成电路产业是高度国际化的产业，没有哪个国家能够独立发展集成电路产业。近期美国一系列举措，粗暴干涉国际集成电路产业正常秩序，打乱了正常的国际分工体系，降低了资源配置效率和产业发展速度，破坏了世界集成电路产业平稳发展。这些举措是对其标榜为市场经济体制的极大讽刺。我们再次敦促美方，停止以安全风险为由对中国企业进行的无理打压，还中国企业在世界包括美国在内开展正常的投资、经营等活动公平、公正的环境。
下一步，我国将更大范围更深层次地融入全球集成电路产业生态体系。坚持开放创新合作发展，推进产业链各环节开放式创新发展。坚持优化环境、机遇共享，对内外资一视同仁，加强知识产权保护，与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇。
根据工信部官网消息，王志军还在5月24日举办的国务院政策例行吹风会上表示，与发达国家相比，我国企业创新能力不强的问题依然突出，还存在研发投入不够、关键共性技术供给不足，激励企业创新的机制还不健全等问题。
下一步，工信部将主要开展以下四个方面的工作。一是强化企业创新主体地位，支持企业增加研发投入。加大对各类所有制企业的创新政策落实力度。完善以研发费用加计扣除为主的税收优惠政策，支持发展创投、风投等基金，鼓励金融机构提高制造业中长期贷款比例支持企业创新。二是加快关键核心技术攻关，推动制造业加快向智能、绿色、服务型制造转型升级。把工业互联网等新型基础设施建设与制造业技术进步有机结合。三是完善创新体系。推动重大科研设施、基础研究平台等创新资源开放共享。支持企业深入开展“双创"，加强对中小企业创新的服务。四是加快科技成果转化和推广应用。鼓励企业开展国际技术创新合作，参与国际技术标准的制修订。强化知识产权保护，加大侵权惩罚力度。
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